주 메뉴로 돌아가기
제품 상세 정보
115μm
115μm 건식 공정 알루미늄 파우치 필름
| 항목 | 구성 단위 | 일반적인 값 | 스탬핑 성능 | |||
| Btree | D*P | SH*WA | ||||
| 사이즈 | 두께 | % | ±5 | ±10 | ±10 | 제품의 신뢰성 및 안정성 |
| 폭 | mm | ±1 | ±1 | ±1 | ||
거품/객체 | mm | 물건들≤1.0 거품≤1.0 | 지름 ≤0.5PP 거품≤1.0 | 유색물체≤1.0 무색물체≤2.0 파이버 객체≤2.0 | ||
펀칭깊이 | 펀칭깊이 | mm | ≥6 | ≥6 | ≥4.4 | 스탬핑 성능 |
잔여두께 | % | ≥50 | / | / | 배리어 능력 | |
AL/CPP 필 강도 | 오리지널 필 강도 | N/15 mm | ≥15 | ≥5 | ≥5 | 제품의 신뢰성 및 안정성 |
전해질 필 강도 | N/15 mm | ≥8 | ≥4 | 레이어드 안됨 | ||
PA/AL 필 강도 | 오리지널 필 강도 | N/15 mm | ≥3 | ≥3 | ≥2 | |
| 내열탕 | —— | 65°C 7 일 | / | / | ||
고온고습 | —— | 85°C RH 7 일 | / | / | ||
밀봉 강도 | 오리지널 씰링 | N/15 mm | ≥70 | ≥50 | ≥29.4 | |
전해액 밀봉 | N/15 mm | ≥50 | ≥40 | / | ||
마찰 계수 | PA | —— | ≤0.3 | ≤0.3 | / | |
| CPP | —— | ≤0.3 | ≤0.3 | / | ||
